近日，由國務(wù)院設(shè)立的“國家科學技術(shù)進步獎”表彰大會在人民大會堂隆重舉行，方正科技旗下方正PCB申報的《高密度互連混合集成印制電路板關(guān)鍵技術(shù)及產(chǎn)業(yè)化》項目成功獲得“2014年國家科技進步二等獎”。
方正PCB于2007年和電子科技大學“電子薄膜與集成器件國家重點實驗室”建立了產(chǎn)學研合作，在高密度互連電路板（HDI電路板）領(lǐng)域，突破了高密度互連混合集成印制電路制造中在新型印制材料、表鍍與內(nèi)埋器件、高密度集成互聯(lián)、高導熱抗電磁干擾等國際難點，創(chuàng)建了獨特的產(chǎn)學研合作模式。
此外，公司還建立了完善的研發(fā)管理體系，成立了方正PCB研究院，并建有廣東省工程中心、廣東省技術(shù)中心，為公司研發(fā)工作的開展提供了有利的保障。
“高密度互連混合集成印制電路板關(guān)鍵技術(shù)“成功地實現(xiàn)了產(chǎn)業(yè)化，獲得了良好的經(jīng)濟和社會效益。該項目技術(shù)打破國外技術(shù)封鎖和壟斷，使我國成為掌握高密度互連混合集成印制電路、印制復合電子材料與集成埋置器件核心技術(shù)的國家之一，可為我國電子信息產(chǎn)品的技術(shù)進步和產(chǎn)業(yè)升級提供有力支撐。
該項目成果可應用于電子信息領(lǐng)域高密度互連電路板，如移動終端產(chǎn)品、通信設(shè)備、工業(yè)控制用儀器儀表等。同時，印制電路向高密度、高可靠性、高導熱、抗電磁干擾的方向發(fā)展，會促使移動終端產(chǎn)品（如智能手機、平板電腦以及智能可穿戴電子產(chǎn)品）小型化方向發(fā)展，并支持移動終端產(chǎn)品具有更快的數(shù)據(jù)傳送速度。
